Оптовая продажа вычислительной техники и оргтехники, частей и принадлежностей к ним
SK Hynix провела церемонию закладки фундамента завода по упаковке ИИ-чипов в Индиане (США) стоимостью $4 млрд. Массовое производство чипов памяти HBM4E начнётся в третьем квартале 2029 года. Компания также одобрила инвестиции $38 млрд до 2031 года на расширение производства DRAM и NAND для удовлетворения спроса на ИИ-память.
Источник: https://www.reuters.com/world/asia-pacific/sk-hynix-holds-groundbreaking-ceremony-4-billion-indiana-ai-chip-packaging-2026-08-27/
Для обеспечения качественной работы сайта, идентификации его посетителей, а также сбора статистики посещений наш сайт использует файлы Cookies (куки-файлы), сервисы веб-аналитики и онлайн-маркетинга. Вы можете согласиться или отказаться от использования файлов Cookies.
Вы можете запретить сохранение файлов Cookie в настройках Вашего браузера.
Подробнее о cookie файлах можно узнать здесь